設備交期拉長！傳頎邦、南茂DDI封測報價調漲10%—20%

近日，業界有消息傳出，TDDI、OLED DDI等太吃高階測試機台產能，台係驅動IC封測雙雄頎邦、南茂將在農曆年後再度調漲測試代工價格，且幅度達到10%~20%。

供應鏈近期傳出，台係驅動IC封測之一的頎邦率先表露可能將在2022年第1季調漲測試代工費。業界預期，南茂估計也將在農曆年後跟進，漲價幅度可能至少是雙位數百分比起跳，估計有1~2成水平。

盡管外界認為，2022年智慧手機市場總體規模成長空間不高，甚至中國手機市場還可能稍微衰退一點。不過，熟悉DDI IC封測供應鏈業者坦言，產品升級如靠攏Full HD分辨率的TDDI、大量改采OLED麵板的手機OLED用DDI，甚至是車用顯示器因為並不適用傳統LCD麵板，預期新車款將大量采用OLED麵板，或是Mini LED顯示技術，這些都將使得高階測試、測試設備需求保持強勁。

封測業者坦言，這些狀況事實上不見得會跟整體手機需求量增減相關，反而是原物料供應、技術升級有關，台係主要驅動IC封測廠就算已經跟IC設計客戶簽訂產能保障合約，確保基本稼動率，測試產能供不應求仍是現在進行式。

驅動IC設計業者近期持續看好車用顯示器商機，也推出配套的TDDI、OLED DDI、甚至是配合Mini LED顯示器的T-Con時序控製IC。

芯片業者直言，其實車用顯示器不適用傳統LCD的最主要原因就是必須考量強光照射下的行駛狀況，必須得強調的就是對比度、熒幕黑度等，為什麽會有業者強調OLED技術，就是因為OLED自發光特性不須背光模塊，也因此在黑屏狀況下麵板並不發光，能夠呈現極黑顏色，適用於汽車行駛狀況。