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當地時間8月8日,半導體製造商格芯和芯片設計巨頭高通宣布,雙方將把之前簽訂的戰略性全球長期半導體製造協議延長至2028年。
該協議特別擴展了QGT與格芯在5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接領域的FinFET合作。
格芯表示,將把目前的製造協議期限延長一倍以上,確保晶圓的充足供應,並承諾通過擴大格芯位於紐約和馬耳他的半導體製造工廠的產能。
此前,高通與格芯達成了價值32億美元的采購協議,後者為高通生產用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接芯片。
2021年,高通子公司高通全球貿易有限公司(QGT)成為格芯的首批客戶之一,雙方簽訂了涵蓋多個地區和技術的長期協議,以確保其供應。該協議確保了格芯德累斯頓工廠的22FDX產能,現在還將包括格芯最近宣布的法國Crolles工廠的產能,使QGT成為格芯歐洲專利技術的主要客戶。
此外,QGT還獲得了格芯8SW射頻矽絕緣體技術的產能,用於6GHz以下的5G前端模塊,將主要在格芯的新加坡工廠生產。目前,該工廠擴建計劃正在順利進行,預計2023年初將全麵投產。
格芯總裁兼首席執行官表示,高通將在2028年之前成為格芯在紐約州北部最先進製造廠的關鍵長期客戶,再加上聯邦和州政府提供的資金,將有助於擴大該公司製造業務。
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