半導體交期再創新高，芯片封裝交期或會增至50周以上

據研究機構海納金融集團的研究顯示，上月全球半導體交貨時間增加2天至26.6天。海納金融集團分析師克裏斯·羅蘭在報告中稱，大多數芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控製器、91成人抖音视频APP和內存芯片。據其分析，俄烏衝突、疫情以及日本地震“將在第一季度產生短期影響，也可能會在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響”。

英國芯片設計公司Sondrel就芯片封裝中的問題發出警告，他們透露，封裝的交貨時間已經從之前的大約8周增加到50周或更長。

為從根本上解決缺“芯”問題，繼去年美國宣布計劃投資520億美元加強芯片供應鏈後，歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》，計劃投入超過430億歐元，在歐洲本地推動芯片的自主研發和生產，減少對亞洲和美國的芯片依賴。歐盟希望，到2030年，全世界將有20%的芯片產自歐洲。

去年底，印度批準7600億盧比的芯片製造促進計劃。按照這一計劃，在未來6年內，印度將為符合條件的芯片製造、設計及相關配套企業，提供7600億盧比的投資激勵。印度計劃以此吸引20家左右的芯片生產企業落戶印度，將印度打造成芯片設計、生產和出口中心。

美國英特爾公司上個月宣布，計劃在今後10年投資多達890億美元，在歐洲構建完整芯片供應鏈。英特爾說，將先期斥資大約190億美元，在德國新建兩座芯片工廠，預計明年開始施工，2027年開始運營。